Tmetrics C20 顯微3D超景深相機
主要特色
- 使用便捷：高度集成與靈活適用，無需電腦，直接獲取並測量。
- 用途廣泛：標準 C 接口，可搭配金相、體視、單筒等反射式顯微鏡。
- 測量精確：10X 物鏡下，二維與三維測量精度可達 2 微米。
- 操作簡單：所有功能均可透過滑鼠完成，大幅提升觀察與測量效率。
C20 相當於四種專業設備的四合一綜合體
- 高速高動態彩色相機
- 顯微影像分析軟體
- 精密 Z 軸電動平台
- 高性能主機
核心技術，打造強大聯動性能
- 智能異構主機：可取代電腦執行大量計算，運行速度快，操作穩定。
- 實時超景深與 3D 建模演算法：助力顯微系統實現立體三維觀察與測量分析。
- 自動邊緣識別演算法：進一步提升顯微觀察與批量作業效率。
超景深觀察，實現全幅對焦
- 傳統三維系統在進行景深拓展時，容易出現角度偏差、旋轉或焦面平坦不均等問題。C20 透過智能計算聯動技術，有效解決這些問題，確保獲得清晰、正確的全幅對焦影像。
實時寬動態 (WDR) 有效消除金屬表面強反光
- 金屬表面的強反光可能導致細節丟失，影響判斷。C20 WDR 模式透過實時計算不同亮度的多張影像數據，生成曝光完美、細節清晰的影像，確保準確觀察與分析。
3D 模型創建，任何位置皆可輕鬆測量
- 操作方式
- 開啟軟件，依序點擊「拍攝 → 高級成像 → EDF & 3D」模組。
- 選取影像的上下焦面後，點擊「3D」，C20 會自動完成 3D 模型創建。
- 支援 實景模式 與 偽彩模式，可 360 度旋轉觀察。
- 3D 測量功能
- 內建多種 3D 測量工具，可測量 3D 模型的任意位置，並即時記錄與儲存數據。
- 在 10X 物鏡 下，Z 軸測量精度可達 2 微米，重複精度可達 1 微米。
- 搭配更高倍率的物鏡，可獲取更高精度的尺寸信息，滿足顯微 3D 測量需求。
自動 2D 測量，消除人為誤差，提高批量作業效率
- 自動判斷合格品與不合格品：C20 可根據設定的標準差範圍，自動判定樣本的 OK/NG 結果，提升品質檢測效率。
- 一次輸出所有測量數據：針對非標準件，C20 可透過設定相似度容差，一次輸出所有樣本的測量數據，提高批量測量效率。
- 自動創建測試報告，數據可導出：C20 可儲存影像、影片數據，並自動生成測試報告，包含二維與三維測量數據。測試結束即完成整個工作流程，操作簡單高效！
應用範疇
- 材料斷面分析、表面痕跡檢測、生物學觀察、零部件測量。
產品規格
| 感測器 | Sony 1/2″ CMOS 彩色 |
| 像元尺寸 | 3.75μm × 3.75μm |
| 快門模式 | 電子卷簾曝光 |
| 掃描方式 | 逐行掃描 |
| 幀率 | 60fps (Normal) / 30fps (WDR) |
| 增益 | 自動 / 手動 |
| 曝光時間 | 自動：0.1ms – 16.6ms，手動：0.0001s – 1s |
| 白平衡 | 自動 / 手動 / 區域 |